晶振弹片有哪两大焊接方法

　　源于科技的不断发展和广大用户需求的不断提高，插件晶振已逐渐无法满足大部分产品的需求，然晶振弹片由于其体积小，性能稳定，使用方便等特点越来越受各晶振厂家的欢迎，很多以前使用插件晶振的客户也都开始向贴片转型。但由于之前多使用插件晶振，所以在改用贴片晶振的时候不知道如何焊接，晶振弹片的焊接方法主要分为两种。
　　一、晶振弹片的手工焊接方法
　　1、先在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡，用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。
　　特别提醒：焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间大约1秒左右。
　　2、先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃,风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正.另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪，,焊锡冷却后移走镊子。
　　 二、晶振弹片的自动焊接方法
　　采用自动焊接方法时，需要注意以下几点：
　　1、一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；其次，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；
　　2、需要使用0.3mm～0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩，无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，因为常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围，造成晶振寿命减少甚至损坏。