引线框架材料在集成电路之重

　　引线框架材料是一种工艺复杂的多元合金，具有、等特点。作为支撑和固定集成电路芯片和半导体元器件的基础材料，其广泛应用于手机、电脑、电视机等电子产品生产。因为是集成电路的重要组成部分，引线框架材料   既轻又薄，薄的0.1毫米。由于生产工艺复杂、技术封锁，以前，我国使用的这种材料主要依赖。
　　中铝洛铜技术中心负责人说，新型框架材料也被称为电子工业用代引线框架材料，和前一代相比，具有高的强度，优良的耐蚀、，较高的导电率，较强的高温抗软化性能以及良好的冷热加工性能，其质量可以和同类产品比肩。