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引线框架材料在集成电路之重

日期:2014-12-18 13:25 点击:
引线框架材料是一种工艺复杂的多元合金,具有、等特点。作为支撑和固定集成电路芯片和半导体元器件的基础材料,其广泛应用于手机、电脑、电视机等电子产品生产。....

  引线框架材料是一种工艺复杂的多元合金,具有、等特点。作为支撑和固定集成电路芯片和半导体元器件的基础材料,其广泛应用于手机、电脑、电视机等电子产品生产。因为是集成电路的重要组成部分,引线框架材料   既轻又薄,薄的0.1毫米。由于生产工艺复杂、技术封锁,以前,我国使用的这种材料主要依赖。
  中铝洛铜技术中心负责人说,新型框架材料也被称为电子工业用代引线框架材料,和前一代相比,具有高的强度,优良的耐蚀、,较高的导电率,较强的高温抗软化性能以及良好的冷热加工性能,其质量可以和同类产品比肩。