中国半导体引线框架产业发展情况解析

　　引线框架是半导体封装的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。其主要功能就是为电路连接、散热、机械支撑等作用。
　　半导体封装发展的历史证明，封装材料在封装技术的新换代过程中具有决定性的作用，基本形成了一代封装、一代材料的发展定式。不同的半导体封装方式需要采用不同的引线框架，因此半导体封装方式的发展趋势决定了引线框架的发展趋势。
　　总体上半导体封装方式受表面安装技术的影响，近年来不断在向薄型化、小型化方向发展。
　　引线框架市场总体呈较快增长态势，受世界金融危机影响，2008下半年年至2009上半年，世界引线框架市场伴随着经济萎靡，受到严重冲击，出现下滑，但紧跟着2009年下半年开始世界经济复苏，半导体封装市场回温，引线框架需求量也增长，到2010年，世界引线框架市场基本恢复到了金融危机前的增长水平，2011年后，由于受欧债危机等因素影响，世界经济增长放缓，引线框架的市场需求也受影响，增长速度放缓。