集成电路塑封中引线框架使用要求

　　近年来，随着集成电路技术的进步，集成电路封装也了很大的发展。厂商纷纷来大陆投资设厂，使国内的封装业变得为兴旺，这样，作为电子信9、制造业的基础--电子信息材料越来越受到政府各部门、各地区和企业界的关注和重视。集成电路塑封中使用的引线框架是集成电路封装的一种主要结构材料。它在电路中主要起承载IC芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等。
　　集成电路引线框架一般采用铜材(Cu)或铁镍合金(42#Fe-Ni)，考虑到电气、散热与塑封匹配以及成本等方面的因素，目前主要使用铜材，特别是DIP和SIP插入式封装以及SOIC、QFP、PLCC等适合SMT技术要求的封装大多数都采用铜材。