引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作...
集成电路引线框架一般采用铜材(Cu)或铁镍合金(42#Fe-Ni)，考虑到电气、散热与塑封匹配以及成本等方面的因素，目前主要使用铜材。...
引线框架是半导体封装的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部...
引线框架材料是一种工艺复杂的多元合金，具有、等特点。作为支撑和固定集成电路芯片和半导体元器件的基础材料，其广泛应用于手机、电脑、电视机等电子产品生产。...
金属薄膜式热敏电阻器应用于压力传感器中 ，即可以测温 ，又可以对压力进行温度补偿 ，研究了金属薄膜式电阻器的温度特性和制备工艺。...
动态排行榜 News rankings
