敏电阻是用半导体材料， 大多为负温度系数，即阻值随温度增加而降低。温度变化会造成大的阻值改变，因此它是最灵敏的温度传感器。...
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作...
集成电路引线框架一般采用铜材(Cu)或铁镍合金(42#Fe-Ni)，考虑到电气、散热与塑封匹配以及成本等方面的因素，目前主要使用铜材。...
引线框架是半导体封装的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部...
引线框架材料是一种工艺复杂的多元合金，具有高精度、高性能等特点。作为支撑和固定集成电路芯片和半导体元器件的基础材料，其广泛应用于手机、电脑、电视机等电子产品生产领域。...
金属薄膜式热敏电阻器应用于压力传感器中 ，即可以测温 ，又可以对压力进行温度补偿 ，研究了金属薄膜式电阻器的温度特性和制备工艺。...
LED支架的分类按原理来分就是两种：聚光型（带杯支架）和大角度散光型的Lamp（平头支架）。按LED封装产品分：Hi-Power、Top View、Side View、特殊支架等。...
在LED照明市场，由于高亮度、高光效、低成本的灯具是未来市场需求的主力产品，间接促使封装企业越来越多地选择热电分离、超薄、发光角度大的封装支架。...
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